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  • 商品名称: 台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - PCB/半导体/电子行业应用

牛津微聚焦XRF镀层测厚及元素分析仪,用于PCB/PWB精饰和电子配件电镀的快速质量控制和验证测试,让您在几秒内轻松得到正确结果。
我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术,该技术已被普遍认可并且得到广泛应用,可以在无需样品制备的情况下提供易于操作、快速和无损的分析,可分析固体和液体,元素范围包括从元素周期表中的13Al到92U。
优化的微聚焦硬件和直观的用户界面,简化了常规分析,提高了产出,使用“一键式”操作可确保最简单的培训就能同专业技术人员得到一样的结果。高级用户能容易地理解X荧光光谱,获得定制的校准和探索未知的材料。
性能优势
X-Strata 和 MAXXI 系列产品能分析功能性涂料和电路板、电子元器件、集成电路(IC)、硬盘驱动器(HDD)和光电产品上的镀层。
PCB/PWB 镀层
控制电镀过程的能力决定了板的间距,可靠性和使用周期。根据IPC,IPC 4552 4556 测量化学镀镍(EN,NIP)镀层的厚度和成分。牛津仪器产品使您的操作符合严格要求,以确保高品质,避免昂贵的返工成本。
电气和电子元件镀层
组件必须按照规格来镀层,以提供所需的电气,机械和环境性能。使用开槽式样品舱的X-Strata和MAXXI系列产品测量小物件或长条状样品,以控制引线框架层(框架),连接器引脚,电线和端子的镀层。
IC基板封装
半导体正变得越来越小型化和复杂化,需要分析仪器来测量小面积的薄膜。牛津仪器分析设备是专为要求苛刻的应用提供高精度分析和可重复性的样品定位。 
电子制造服务(EMS,ECS)
组合外来和本地制造的组件,以建立一个最终的组件或产品涉及许多测试点,从来料检验到在线过程控制到最终的质量控制。牛津仪器微聚焦XRF产品让您分析部件、焊料和成品,确保每一步的质量。
光伏
随着光伏在太阳能利用中扮演着重要的角色, 对可再生能源的需求不断增加。有效地收集这种能量的能力,部分取决于薄膜太阳能电池的质量。使用微聚焦XRF镀层测厚仪能确保这些电池镀层的精确性和一致性,以达到最高的效率。
受限材料和高可靠性筛选
在供应链全球化的环境下,验证来料可靠性非常重要。使用牛津仪器XRF技术检验来料是否符合规范,例如RoHS、ELV,IEC 62321方法,确保航空和军事应用的镀层绝对可靠。

技术参数

 

X-Strata 920

正比计数器

MAXXI 6

高分辨率 SDD1

ENIG

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ENEPIG

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化学镀镍厚度及成分 (IPC 4556, IPC 4552)

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Electroless nickel thickness

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Immersion Ag

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Immersion Sn

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HASL

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无铅焊料 (SAC)

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CIGS

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CdTe

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纳米级薄膜分析

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多层分析

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IEC 62321 RoHS 筛选

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X-Strata 和 MAXXI 系列产品能分析功能性涂料和电路板、电子元器件、集成电路(IC)、硬盘驱动器(HDD)和光电产品上的镀层。
PCB/PWB 镀层
控制电镀过程的能力决定了板的间距,可靠性和使用周期。根据IPC,IPC 4552 4556 测量化学镀镍(EN,NIP)镀层的厚度和成分。牛津仪器产品使您的操作符合严格要求,以确保高品质,避免昂贵的返工成本。
电气和电子元件镀层
组件必须按照规格来镀层,以提供所需的电气,机械和环境性能。使用开槽式样品舱的X-Strata和MAXXI系列产品测量小物件或长条状样品,以控制引线框架层(框架),连接器引脚,电线和端子的镀层。
IC基板封装
半导体正变得越来越小型化和复杂化,需要分析仪器来测量小面积的薄膜。牛津仪器分析设备是专为要求苛刻的应用提供高精度分析和可重复性的样品定位。 
电子制造服务(EMS,ECS)
组合外来和本地制造的组件,以建立一个最终的组件或产品涉及许多测试点,从来料检验到在线过程控制到最终的质量控制。牛津仪器微聚焦XRF产品让您分析部件、焊料和成品,确保每一步的质量。
光伏
随着光伏在太阳能利用中扮演着重要的角色, 对可再生能源的需求不断增加。有效地收集这种能量的能力,部分取决于薄膜太阳能电池的质量。使用微聚焦XRF镀层测厚仪能确保这些电池镀层的精确性和一致性,以达到最高的效率。
受限材料和高可靠性筛选
在供应链全球化的环境下,验证来料可靠性非常重要。使用牛津仪器XRF技术检验来料是否符合规范,例如RoHS、ELV,IEC 62321方法,确保航空和军事应用的镀层绝对可靠。
 

 

X-Strata 920

正比计数器

MAXXI 6

高分辨率 SDD1

ENIG

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ENEPIG

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化学镀镍厚度及成分 (IPC 4556, IPC 4552)

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Electroless nickel thickness

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Immersion Ag

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Immersion Sn

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HASL

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无铅焊料 (SAC)

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CIGS

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CdTe

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纳米级薄膜分析

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多层分析

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IEC 62321 RoHS 筛选

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